职责:
1. 负责产线工艺、设备异常处理,并制定预防措施;
2. 负责新物料测试与导入,降低材料成本;
3. 负责研磨工艺制程改良,提高产品良率;
4. 负责研磨工艺菜单优化,提高生产效率;
5. 负责新设备工艺调试与导入量产;
6. 负责新进产线一线人员操作考核,并规范产线人员的操作手法;
7. 负责关键工序监控与机台QC,制定操作SOP;
8. 负责研磨站内设备保养维修维护作业,制定SOP作业指导书;
9.负责协助研发人员的新工艺开发类作业。
岗位要求:
1. 电子工程,半导体物理材料,微电子等半导体相关专业,大专学历及以上;
2.掌握半导体材料,器件理论,工艺原理,电学测量和分析等基本知识;
3.具备较强的学习能力和钻研精;
4.需具备良好的工作主动性与沟通能力。
5.能适应倒班。
职位福利:五险一金、绩效奖金、加班补助、餐补、带薪年假、节日福利、免费班车